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公司在上海證券交易所首次公開發行A股成功掛牌上市
發布時間:2020-09-15 02:00
公司在上海證券交易所首次公開發行A股成功掛牌上市
2020年9月11日9:25,這是一個令1600余名立昂人永遠難以忘懷的喜慶時刻,也必將是一個載入杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)發展歷史的里程碑時刻。
一聲寶鑼的鳴響,一塊大屏的亮紅,從這一刻開始,公司(股票簡稱:立昂微,股票代碼:605358)在上海證券交易所首次公開發行A股成功掛牌上市。
9月11日上午9:08,公司上市儀式正式開始。政府領導、行業專家、客戶與供應商代表、中介機構代表、公司高管、員工代表等嘉賓共150余人參加儀式。杭州市人民政府副市長、錢塘新區黨工委書記柯吉欣先生與公司董事長王敏文先生先后致詞,并與衢州市委副書記、市長湯飛帆先生一起鳴鑼,中科院院士楊德仁先生等五位見證貴賓與嘉賓共同見證了公司的高光時刻。
站在公司發展的一個重要節點,撫今追昔,有創業奮斗的艱辛,更有發展收獲的喜悅。
公司自2002年3月創建以來,一直專注于集成電路用半導體硅片、功率器件、集成電路微波射頻芯片的設計、開發、制造、銷售。在省、市、區各級領導及其部門的關心、支持下,在董事會與經營團隊的運籌、管理下,在廣大員工的奉獻、奮斗下,在客戶、供應商及其他伙伴的合作、互助下,經過近二十年的不懈努力,終于建成了國內罕有的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、分立器件、集成電路芯片的完整產業平臺,橫跨半導體硅材料、分立器件和集成電路三大細分行業。
公司通過堅持加大技術研發投入,積極參與國家重大科技專項,引進高端技術人才,不斷加強自身的研發實力與技術積累,努力追趕國際先進水平,逐漸鞏固了在國內半導體硅片細分行業、肖特基二極管芯片細分行業的領先地位。曾多次獲評“中國半導體材料十強企業“、“中國半導體分立器件十強企業”,其中四年獲評“中國半導體材料十強企業”第一名。特別值得一提的是今年1月金瑞泓憑借“微量摻鍺直拉硅單晶”榮獲國務院設立的國家科學技術獎五大獎項之一的“國家技術發明獎”二等獎,顯示了公司不凡的研發實力與技術水準。近年公司發力汽車電子市場,順利通過了國際一流汽車電子客戶博世(Bosch)和大陸集團(Continental)的VDA6.3體系認證,成為國內少有獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商。同時,公司又進軍第二代半導體領域,已經建成了國內較早的大規模商業化6英寸砷化鎵射頻芯片生產線,為公司發展開辟了新的技術路徑。
公司上市了,進入了夢寐以求的資本市場,下一步將如何走。公司董事長王敏文先生告訴人們:“立昂微登陸中國資本市場,這是公司發展的里程碑,也是公司發展的嶄新起點。”“我們將借助于資本市場的力量,借助于國家集成電路產業政策鼓勵的東風,緊緊抓住難得的發展機遇,更加積極專注主業,謀求創新和發展,替代進口,解決“卡脖子”技術,為中國半導體事業的發展作出更大的貢獻。”
令人期待啊!——未來的立昂微,將在正確的道路上快速奔跑!